不正确具体原因真不知道,铝应该发生时效强化吧,为什么硬度反而下降,至于再结晶温度一般是熔点的1:4
江东独步 发表于 2013-3-3 20:44 static/image/common/back.gif
请问再结晶温度的这种分法在哪本书上?表示没见过,我所理解的再结晶温度一般是在一定时间内完成再结晶时 ...
这种分法见清华大学潘金生版《材料科学基础》,第10章10.3.4.
推测应该是不正确的
不知道哎,刚学专业课
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张燕 发表于 2013-3-6 23:05 static/image/common/back.gif
不正确具体原因真不知道,铝应该发生时效强化吧,为什么硬度反而下降,至于再结晶温度一般是熔点的1:4
时效强化是发生在冷却过程中保温时间中的,要注意区别。。
看看答案
不正确。室温强度降低是因为发生了再结晶过程。可取样观察其金相组织,若为等轴晶粒,则发生了再结晶现象
1.推测不正确
2.再结晶温度是受形变量和原始晶粒尺寸影响的。所以当变形量大,且原始晶粒尺寸很小时,冷加工的铝片就有较大的形变储能,在再结晶过程中,可为形核提供较大的驱动力。所以说在100度也是可以发生再结晶的。
3.看晶粒形貌,若是等轴状,则肯定发生了再结晶。
很好的题。