请教背散射与二次电子问题
本人现在做mg-cu合金 mg原子含量低于33.33% ,试样是通过热压烧结制成的,对试样的金相腐蚀液试了好多种,都不能完美的把金相腐蚀出来,现在不想在腐蚀液上浪费时间了,想通过做扫描看能不能实现对组织分析,不知道背散射好还是二次电子好些,对试样只能做机械抛光处理,表面不做腐蚀。求高手指点。我也是来学习的 二次电子较浅适合看表面形貌,背散射电子比二次电子更深同时还可做成分分析。总之扫描一般只能看形貌吧,看组织还是用光镜好 如果没有腐蚀,试样表面比较平的话,在电镜下用二次电子应该是看不出来晶界的,
如果没有原子在晶界附近的偏聚,用背散是看不出晶界的 机械抛光表面还是有划痕的,用二次电子也只能看到表面形貌,背散射应该会好点吧,毕竟Mg-Cu合金的晶界处有成分变化大,说实话,还是金相最好。 背散射主要用来看表面形貌的
很好,看大家的回复学习不少。 二次电子成像衬度主要是由材料表面形貌决定的,而背散射电子成像是质厚衬度,这个与元素的原子序数有关,所以理论上是用背散是最好的。但是SEM下,对试样表面的光洁度要求是比较高的,所以在样品的磨抛过程中最好不要出现划痕。如果实在不行可以看看是否用电解抛光的办法来进行样品的制备。同时,如果单纯是看金相的话,光学显微镜是最好的,因为SEM下可能最明显的是元素的分布。 还是换换腐蚀剂吧
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