yueshang369 发表于 2014-4-24 14:09:32

高强度镁合金做手机壳看来是不行了，原因很简单......

虽然轻，虽然成本低，但是镁合金做手机壳的确是不行。一个是加工性不好，再就是强度太低，容易划伤。
如何提高没合金的强度呢， 如果Al的含量合适，再进行精细的合金化（如加入一些稀土元素），通过特殊的制备方法(快速凝固/半固态成型)，可以将室温强度提高到400-500MPa，再高的话就很难了。
我国的镁资源是相当丰富的，如何充分发挥资源优势，是一个大的课题。一个是解决冶炼耗能的问题，粉尘污染的问题，再就是深加工的价值挖掘，不能只是卖锭子，还得卖产品。

Find 7发布了，壳体材质是高强铝 ；一加发布了，为了省成本用的是塑料壳，罗吹的锤子不知道用什么，估计十有八九是还得用铝块铣，其实材料应用的发展，一些高科技产品能起到很好的推动和示范效应，大猩猩玻璃之前谁知道，iPhone 5用了之后一炮走红。

材料的设计和研发得紧贴市场和应用，否则自己关在实验室玩，那不是瞎玩嘛。

杨乾 发表于 2014-4-24 15:06:31

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龙骑士 发表于 2014-4-24 15:07:48

公司驱动材料研发是不是比现在科研项目驱动要好一些呢

itmen 发表于 2014-4-24 15:27:24

国内的手机商，除了在软件上和外观上有些许作为，当然还有在微博上自吹自擂，不会自己去搞或者合作搞什么手机外壳材料研发。。

対妳旳执着 发表于 2014-4-25 22:50:25

悲催的是我就是研究超高强稀土镁合金的{:4_113:}

远航 发表于 2014-4-26 21:11:50

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杨乾 发表于 2014-4-30 00:11:14

罗吹的锤子成不了气候，老罗就是嘴上特别厉害

aaronrod 发表于 2014-4-30 10:02:55

対妳旳执着 发表于 2014-4-25 22:50 static/image/common/back.gif
悲催的是我就是研究超高强稀土镁合金的

这个还是不错的
军方应用的多

aaronrod 发表于 2014-4-30 10:34:27

室温400~500Mpa可以做到的
我以前做到过400+但成本太高了
应用还是很受限制的

尘封的记忆 发表于 2014-5-1 09:00:29

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