动态再结晶
本帖最后由 664106635 于 2012-6-9 18:58 编辑请各位学姐学长帮忙解释下列几个问题：
1.书上说t=常数，随应变速率增加，动态再结晶的应力——应变曲线向上，向右移，σmax对应的ε增大。而当ε=常数，随温度提高，应力-应变曲线向下，向左移动，σmax对应的ε减小，请问，这里的应变变化我不懂，我觉得应该你是跟想和的形成方式有关吧，但是不能解释温度变化？
2.为什么应变速率较低时，动态再结晶是通过原晶界的弓出形核，应变速率较高时是亚晶合并机制呢？在我的理解理解再结晶只要储存能达到一定的临界值就可以发生再结晶，这样推出都是弓出形核才对呀！但是为什么不对呢？
3.在稳态流变阶段为什么说晶粒是等轴的，就算是等轴的，在拉力的作用下，下一刻就会变长，变成了不等轴的了
才刚才看到题目，先简单说一下吧，明天再好好看看书。第一个问题，应该可以这样想吧，通过再结晶来“软化”（抵消加工硬化）需要时间啊，想缩短时间就要加大变形量，即增加驱动力。所以那个动态再结晶里的形变程度应该比在此温度下的正常形变程度要大得多，而且应变速率越大，最终稳态流变阶段对应的形变量也就越大啊。
第二个问题，形变速率较低时，相对于高应变速率来说，就给了再结晶更长的时间。还有根据问题1中的表述，应变速率较低时，曲线向左下方移，其对应的变形量应该是比较小的。而书上前面又说，变形量小时是晶界弓出形核，变形量大时，是亚晶形核。这两者说法应该比较吻合吧。
这些解释都不太靠谱，我明天再好好想想。第三个问题，现在还不清楚，明天再想。 本帖最后由 664106635 于 2012-6-10 00:08 编辑
杰诺 发表于 2012-6-9 23:22 static/image/common/back.gif
才刚才看到题目，先简单说一下吧，明天再好好看看书。第一个问题，应该可以这样想吧，通过再结晶来“软化” ...
第一个问题，这里的ε是再结晶应力最大值的时候的应变。在第一阶段，要应变速率增加就要增大应力，这可用188页交大版上的来解释。你说的要缩短时间，就要加大形变量，应变速率快是可以缩短时间，为何又要加大形变量，这和加大形变量有关吗？再说在动态再结晶发生之前，如果系统部不发生回复，动态再结晶完全可看成静态再结晶，静态再结晶的临界变形程度也没跟形变速率也没有关，再结晶时应变量怎么加大不知道兄弟能否解释？ 我想把动态再结晶过程说一下，你理解那个动态的过程应该就可以理解那些影响因素了。
假设在T温度下以β的形变速率进行热变形。
在还没发生再结晶时，应力应该随应变直线上升。（我觉得此时回复还是可以发生的，其应该还是会使得位错密度有所降低，但位错密度降低的程度很小，在这就不考虑了。）假设在此温度下发生再结晶需要的临界变形量为A，当材料变形量达到A后，再结晶就发生了，原先应力-应变的直线关系就被破坏了。曲线斜率应该是减小了，这也是再结晶软化的效果。然后，由于变形并未停止，在再结晶开始后的前期，由于变形量高于A的程度还不大，再结晶的推动力小，再结晶进行的速率慢，其软化效果不大。所以此时应该是加工硬化占主导。在曲线上表现为，应力随应变增加而增大。
随着变形量越来越大，再结晶的驱动力也越来越大。（在这把加工硬化和再结晶分开来考虑。）而加工硬化的应力应变关系又是一定的，（假设他们一直保持直线关系）。所以在某一形变量下，再结晶的软化效果会大于加工硬化。此时曲线就会下降了。而随着再结晶的进行，其消耗掉的应变也越多，其驱动力又越来越小了。在应变速率小的情况下，再结晶和加工硬化就会这样一直循环下去。应变速率很大的话，老余书上有解释。 为了方便理解，在这我想加个形象的比喻。动态再结晶就像两个人跑步，一个是加工硬化B，另一个是再结晶C。初始假设是这样的：在C开始跑时，B已经领先C一段距离了，（在图上表现为再结晶需要一定变形量）B以速度v匀速跑，而C作变加速跑，其加速度与BC间的距离成正比，（就像再结晶与形变量的关系，此处假设他们是直线关系，便于讨论。）
好了要开始跑步了。由于B的速度比C大，Bc的距离不断增大，（图上表现为应力增大。），小C的加速度也越来越大，很显然，C肯定是会追上B的。由于在C追上B之前C一直是加速的，所以当其追上B后，C的速度是远大于B的，然后C就会超过B（曲线上应力下降了）。C超过B之后就做减速运动。然后就可以像这样一直讨论下去。
在这个例子中，B的速度应该随应变速率的增加而增加。这样应该可以理解了吧。 本帖最后由 664106635 于 2012-6-10 15:37 编辑
杰诺 发表于 2012-6-10 10:12 static/image/common/back.gif
为了方便理解，在这我想加个形象的比喻。动态再结晶就像两个人跑步，一个是加工硬化B，另一个是再结晶C。初 ...
你这只能解释曲线，其实这个过程老余的书上很结实的很好。不能解释σmax对应的ε增大。我觉得应力之所以会增大，应该是跟晶粒内的位错缠结有关吧！应力越大，产生的位错数量越多（这可用n=kτπL/Gb解释），位错缠结越多，位错缠结越多越容易导致在再结晶时形核形式是亚晶机制，你觉得呢？但是问题又出现了，书上说要发生动态再结晶应该是层错能低的金属，但在交大版书上192页，写到层错能低，难以发生发生交滑移核，出现亚晶倾向很小，就更加不能用亚晶机制形成形核这一理论了。如果能形成亚晶，这可以解释第二个问题。 那个σ应该是屈服强度吧，变形引起的加工硬化是通过位错的缠结来使得σ升高的。这个你讲的没错。
现在来说一下亚晶的事，上交那本书上的确是说层错能低，交滑移困难，出现位错胞的倾向小。而老余书上是说层错能较低的金属变形后形成不完整的胞状结构，回复时需要一个较长时间的胞壁锐化过程。
不管是那种说法，都可以这样理解吧：低层错能金属形变时形成的位错塞积群，在高温回复时，应该可以进行位错的攀移从而形成多边化的亚晶吧。 怎么会不理解σmax对应的ε增大呢。即使你用两个数学函数来拟合也能够很清楚的知道，应变速率增大σmax对应的ε增大啊。 我觉得那个稳态流变阶段的等轴晶，外力引起的变形被再结晶形成的新晶粒抵消吧。加工硬化和再结晶软化不是平衡了么。
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