第六期材料专业课知识竞赛
本帖最后由 四叶草♂sunny 于 2013-1-21 20:33 编辑由于本题涉及较多材料分析方法的内容，因此有想看分析方法的同学可以参考一下推荐哈工大周玉的《材料分析方法》，下载链接：http://ishare.iask.sina.com.cn/f/21251253.html
近年来金刚石增强铝基复合材料由于人造金刚石的高热导率、低的热膨胀系数和较低的价格从而成为新型电子封装材料的研究热点之一。研究中发现金刚石和铝复合材料的界面常因结合强度低造成整体热导率得不到提高，因此如何改善结合界面提高热导率也是亟待解决的问题。(1)金刚石和Al的导热机理分别是什么（或者说导热介质）？(4人品)(2)从导热机理的角度分析热导率的影响因素。(6人品)(3) 如图1是金刚石颗粒的扫描电镜（SEM）照片。做SEM之前粉末试样要经过哪些处理?(2人品)(4)SEM一般为何种粒子成像？其成像机理？（4人品）(5)为改善金刚石表面对Al的润湿性，经常在金刚石表面镀上一层金属膜(Ti)，如图2。请给出可能的表面镀膜的方法。（2人品）(6) 图3为镀覆Ti金刚石的XRD衍射图谱,请说明X射线进行物相定性分析的原理。（4人品）
图1
图2
图3
**** Hidden Message *****
{:soso__17077148127072237563_4:}干嘛第六期出我不会的，楼主缺德 这一道题的信息量很大啊，不错！
凌晨 发表于 2013-1-16 13:32 static/image/common/back.gif
干嘛第六期出我不会的，楼主缺德
{:2_25:}{:2_25:}中枪了~~~~ 我不会，我看了那么多的材科基的课本，做了那么多题却不会这个。我要灌水{:soso__461480577168370876_2:} 凌晨 发表于 2013-1-16 18:29 static/image/common/back.gif
我不会，我看了那么多的材科基的课本，做了那么多题却不会这个。我要灌水
这个偏重材料分析方法，材科基里面不一定说这些的，老出材科基的那点内容多没意思哈~~~ 四叶草♂sunny 发表于 2013-1-16 19:02 static/image/common/back.gif
这个偏重材料分析方法，材科基里面不一定说这些的，老出材科基的那点内容多没意思哈~~~
我材料分析挂了，怎么去复试啊。明天就去看这门课，等我学好了就杀回来 重新复习了下，尝试回答一下：
(1) 金刚石导热机理是晶格振动导热，即声子导热；Al导热是靠电子导热；
(2) 以声子导热为例，可仿照气体热导率公式写出声子导热机制的热导率：k=1/3·C·v·λ，其中，C为热容，v为声子速度，λ为声子平均自由程。由此可知，温度是最大的影响因素，因为温度很大程度上决定C和λ；此外，合金元素、晶格缺陷、杂质等均会对声子产生散射，影响λ，因为也会影响热导率。
(3) 粉末做SEM分析前，一般要经过清洗、分散处理。
(4) SEM一般以二次电子成像，即在入射电子束作用下样品表面原子的核外电子被轰击出来，二次电子能量较小，对样品表面形貌敏感，因而常用作形貌分析；另一种SEM成像是背散射电子，即入射电子直接被原子核散射回去的电子，背散射电子丰度与原子序数相关，因此可做形貌-成分同步分析；
(5) 比如，CVD？
(6) X射线经过晶格散射，当晶格间距d、衍射角度θ合适时信号得以加强；每种晶体在X射线衍射扫描下可得到特定的d-θ组合结果，由此可进行物相分析 ; 好难啊，都涉及到固体物理知识了吧，早忘了。 007 发表于 2013-1-17 16:47 static/image/common/back.gif
好难啊，都涉及到固体物理知识了吧，早忘了。
额，貌似是被我出难了~~~可以回答一下简单的那些~~