深圳先进院汪正平院士团队在高导热复合材料研究中取得新进展

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发布时间: 2017-9-23 12:35

随着电子产品向小型化、高性能化及高度集成方向发展，电子产品散热能力差的缺点也就日益突出。聚合物基热界面材料是解决电子产品散热问题的重要部分。近日，来自中国科学院深圳先进技术研 ...

xixihydrogel 发表于 2017-9-23 12:43:49

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