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中科院合肥研究院田兴友研究员在先进电子封装材料研究方面取得系列进展

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发布时间: 2017-10-6 11:34

正文摘要:

      新型处理器的运行速度越来越快,高性能仪器的能耗在不断增加,这迫使廉价的“辅助基板”或“依赖设备”要跟上发展的步伐,热管理技术逐渐成为工程师们必须考虑的问题,对绝缘场合用作封装 ...

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xixihydrogel 发表于 2017-10-6 11:35:36
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