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新型处理器的运行速度越来越快,高性能仪器的能耗在不断增加,这迫使廉价的“辅助基板”或“依赖设备”要跟上发展的步伐,热管理技术逐渐成为工程师们必须考虑的问题,对绝缘场合用作封装 ...