ABS（arc bond sputtering）代表一种电弧离子镀与溅射的结合技术，他很好地结合了两种技术的优点，如果你不知道电弧离子镀以及溅射为何物的话，请猛戳here。
离子镀具有膜基结合力强，沉积速率快等优点，而磁控溅射与之相比具有膜层均匀，缺陷少等优点，采用ABS技术可以很好地结合这两种技术的优点。在成膜前，利用溅射技术，对靶材进行清洗；接着，在成膜初期，利用，离子镀在基体表面形成一层高结合力的过渡层；最后，通过溅射技术继续进行沉积，形成较为均匀的且缺陷较少的薄膜。
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arc bond sputtering,磁控溅射，清洗；离子镀，过渡层；溅射，沉积。
均匀缺陷少；结合力强速率快。

Alant 发表于 2015-4-9 19:22
arc bond sputtering,磁控溅射，清洗；离子镀，过渡层；溅射，沉积。
均匀缺陷少；结合力强 ...

缺陷少确实，结合力强都确实是，但速率却不一定快