不知道有没有人这些题全会啊！
求答案，如果能给出是什么知识点，就更好了！谢谢大神们赐教！


1.为什么金属的电阻因温度的升高而增大，而半导体的电阻因温度升高儿减小？

2.试解释晶间腐蚀的贫铬机理？

3.应力状态对材料的塑形有何影响，并说明原因

4.为什么ZGMn13在Acm以上温度加热后空冷得到马氏体，而水冷却可得到全部奥氏体？

5.为什么9SiCr钢和T9钢相比，退火后硬度偏高，在淬火加热时脱碳倾向大？

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学习，。，。。。

晶间腐蚀的贫铬机理，书上有，不过好长的，一页多啊。。

膜拜中。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

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材料物理性能啊！膜拜{:4_116:}{:4_116:}

应力状态在三向压应力的时候材料塑性最好，可以用Mise和Tresca屈服准则来判断

膜拜！