材料发生动态再结晶时，应力应变可能会出现单峰也可能出现多峰，如图所示。(按得分点给予相应人品数)

（1）请简单解释一下出现单峰和多峰的原因？(4人品)

（2）动态再结晶与静态再结晶的主要区别是什么？（2人品）

（3）从层错能的角度考虑什么样的金属更容易发生动态再结晶？（4人品）

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第一期材料专业课知识竞赛优秀学员：

风清扬前辈  凌晨点半  sky  feilaifeng  顺｀Ⅶ.zì繎  悲催的高分子  木易雨泽  zaqqazlove  liuhuijie

冰释  兔弟  绿茵谭sky  我是克星  李兴强  杨海娇  Truffe  対妳旳执着  何以解忧？  

1、（1）单峰：应力-应变曲线上有一个峰值，可分为3阶段：初始阶段为加工硬化阶段，在应变量达到某一值后，开始发生动态再结晶，硬化率下降；在应力达到最大值后，动态再结晶引起的软化超过加工硬化，曲线下降；随真应变的增加，动态再结晶引起的软化与加工硬化趋于平衡，流变应力趋于恒定。
     （2）多峰：在较低的应变速率或较高的变形温度条件下，由于位错密度增加速率较小，动态再结晶后，必须有进一步的加工硬化，才能再一次积累位错密度发生再结晶。因此，此时动态再结晶与加工硬化交替进行，应力-应变曲线呈波浪状。

2、区别：动态再结晶组织比静态再结晶组织有较高的强度和硬度。

3、层错能：对层错能较低的材料，如铜及铜合金、镍合金、奥氏体钢等，不发生位错的交滑移。 易出现动态再结晶

不会啊，求看答案。

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看看答案

单峰时因为高应变速率下加工硬化和再结晶软化达到了一种平衡，且后续再结晶软化大于了硬化；多峰是因为应变速率较低，加工软化和再结晶硬化的抵消程度在一定范围里波动，呈现周期性。

单峰时因为高应变速率下加工硬化和再结晶软化达到了一种平衡，且后续再结晶软化大于了硬化；多峰是因为应变速率较低，加工软化和再结晶硬化的抵消程度在一定范围里波动，呈现周期性。

学习学习啊。。。。

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类似柯垂尔效应？

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(1)在高应变速率或者低形变温度下,再结晶的速度慢,当第一轮再结晶未完成时就开始第二轮再结晶,所以在应力应变曲线出现第一个峰后,材料始终保持部分再结晶状态,应力应变曲线就平滑了;而在低应变速率或者高形变温度下,往往在第一轮再结晶完成后才开始第二轮再结晶,这些过程重复,应力应变曲线就出现多峰摆动的状态。
(2)动态再结晶应该是在变形同时发生的再结晶（其强调的是：一边变形，一边再结晶就出现了）；静态再结晶是指变形结束后发生的再结晶（其无论是在加工过程中，i.e. 变形间隔时间，还是加工后的热处理过程中都会有）。相对而言，可以认为动态再结晶形核更快，初始的新晶核长大也更快些。动态再结晶就是观察变化过程中产物及形态，静态再结晶主要是观察变化过程后的剩余能量引起的变化产物及形态。
(3)层错能低的金属全位错容易分解成层错较宽的扩展位错，宽的扩展位错不易束集难以发生交滑移和攀移，所以容易再结晶。