本帖最后由 四叶草♂sunny 于 2013-1-21 20:33 编辑
由于本题涉及较多材料分析方法的内容，因此有想看分析方法的同学可以参考一下
近年来金刚石增强铝基复合材料由于人造金刚石的高热导率、低的热膨胀系数和较低的价格从而成为新型电子封装材料的研究热点之一。研究中发现金刚石和铝复合材料的界面常因结合强度低造成整体热导率得不到提高，因此如何改善结合界面提高热导率也是亟待解决的问题。 (1)金刚石和Al的导热机理分别是什么（或者说导热介质）？(4人品) (2)从导热机理的角度分析热导率的影响因素。(6人品) (3) 如图1是金刚石颗粒的扫描电镜（SEM）照片。做SEM之前粉末试样要经过哪些处理?(2人品) (4)SEM一般为何种粒子成像？其成像机理？（4人品） (5)为改善金刚石表面对Al的润湿性，经常在金刚石表面镀上一层金属膜(Ti)，如图2。请给出可能的表面镀膜的方法。（2人品） (6) 图3为镀覆Ti金刚石的XRD衍射图谱,请说明X射线进行物相定性分析的原理。（4人品）
图1
图2
图3
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