材料发生动态再结晶时，应力应变可能会出现单峰也可能出现多峰，如图所示。(按得分点给予相应人品数)

（1）请简单解释一下出现单峰和多峰的原因？(4人品)

（2）动态再结晶与静态再结晶的主要区别是什么？（2人品）

（3）从层错能的角度考虑什么样的金属更容易发生动态再结晶？（4人品）

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第一期材料专业课知识竞赛优秀学员：

风清扬前辈  凌晨点半  sky  feilaifeng  顺｀Ⅶ.zì繎  悲催的高分子  木易雨泽  zaqqazlove  liuhuijie

冰释  兔弟  绿茵谭sky  我是克星  李兴强  杨海娇  Truffe  対妳旳执着  何以解忧？  

1、（1）单峰：应力-应变曲线上有一个峰值，可分为3阶段：初始阶段为加工硬化阶段，在应变量达到某一值后，开始发生动态再结晶，硬化率下降；在应力达到最大值后，动态再结晶引起的软化超过加工硬化，曲线下降；随真应变的增加，动态再结晶引起的软化与加工硬化趋于平衡，流变应力趋于恒定。
     （2）多峰：在较低的应变速率或较高的变形温度条件下，由于位错密度增加速率较小，动态再结晶后，必须有进一步的加工硬化，才能再一次积累位错密度发生再结晶。因此，此时动态再结晶与加工硬化交替进行，应力-应变曲线呈波浪状。

2、区别：动态再结晶组织比静态再结晶组织有较高的强度和硬度。

3、层错能：对层错能较低的材料，如铜及铜合金、镍合金、奥氏体钢等，不发生位错的交滑移。 易出现动态再结晶

不会啊，求看答案。

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看看答案

单峰时因为高应变速率下加工硬化和再结晶软化达到了一种平衡，且后续再结晶软化大于了硬化；多峰是因为应变速率较低，加工软化和再结晶硬化的抵消程度在一定范围里波动，呈现周期性。

单峰时因为高应变速率下加工硬化和再结晶软化达到了一种平衡，且后续再结晶软化大于了硬化；多峰是因为应变速率较低，加工软化和再结晶硬化的抵消程度在一定范围里波动，呈现周期性。

学习学习啊。。。。

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类似柯垂尔效应？

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