XRD、SEM、TEM是材料分析测试中的几种重要手段。

1、电子衍射与X射线衍射有那些区别？可否认为有了电子衍射分析手段，X射线衍射方法就可有可无了？

2、制备薄膜样品的基本要求是什么？具体工艺如何？双喷减薄与离子减薄各适用于制备什么样品？

3、SEM和TEM各能产生哪些衬度？

4、给出XRD分析后的d和I/I1以及三张PDF，要求写出各个衍射峰属于何种物质，并简明写出鉴定过程。

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这些都做了但是忘了

貌似学过都忘记了哦

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1.a.电子波的波长比x射线短的多，在同样满足布拉格方程时，其衍射角很小，比x射线的要小得多。
b.略微偏离布拉格方程条件的电子束也能发生衍射.
c.电子衍射花样能比较直观地反应晶体内各晶面的位向。
d.原子对电子的散射能力远高于它对x射线的散射能力，故电子衍射束的强度较大，摄取衍射花样时曝光时间仅需数秒。
当然不可以，电子衍射虽然有很多优点，但用x射线衍射方法时，试样制备很简单，耗时少，其也能对晶体结构进行分析，从x射线衍射强度中还可进行定性、定量分析。
2.基本要求：a.薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同，在制备过程中，这些组织结构不能发生变化。b.样品要薄，要能被电子束透过。c.要有一定的强度和刚度。d.制样过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。
工艺过程：a.先线切割一个0.3-0.5毫米的薄片。b.预减薄，可用机械法和化学法。（上次我们老师让我用手磨到50微米）c.最终减薄，双喷电解抛光或离子减薄。
双喷电解抛光减薄对于要求一般的导电试样应该都是可以使用的吧。离子减薄的话，不导电的也行，离子减薄精确性应该比较好控制一些吧，减薄能力应该更强，个人觉得。
3.TEM：衍射衬度，非晶样品的质厚衬度。
SEM：表面形貌衬度，原子序数衬度。
4.楼主是要进行复相物质的定性分析吧？这个很麻烦的啊，我放弃了。
要不是毕业设计中要做透镜的试样也不会再看这些，以前学的还好，现在忘了，忘了。

1、电子衍射是电子与物质作用产生信号，其不仅可以做物相分析，也可以做组织形貌分析。而X射线衍射与物质作用的为X射线，其只能做物相分析；这些手段是相辅相成的，不能认为有了电子衍射分析手段就忽视了XRD。

杰诺 发表于 2013-4-4 18:54
1.a.电子波的波长比x射线短的多，在同样满足布拉格方程时，其衍射角很小，比x射线的要小得多。
b.略微偏离 ...

第四题好好看看，很重要吧，复相就是将实验所得数据中鉴定出的第一个物相对应的数据剔除，再重新来就可以了。复试你要考分析方法的话这题很容易考。

四叶草♂sunny 发表于 2013-4-4 22:59
第四题好好看看，很重要吧，复相就是将实验所得数据中鉴定出的第一个物相对应的数据剔除，再重新来就可以 ...

貌似第一个物相的三强线不好确定。我复试选的金属材料与热处理，不考分析方法的。