不知道有没有人这些题全会啊！
求答案，如果能给出是什么知识点，就更好了！谢谢大神们赐教！


1.为什么金属的电阻因温度的升高而增大，而半导体的电阻因温度升高儿减小？

2.试解释晶间腐蚀的贫铬机理？

3.应力状态对材料的塑形有何影响，并说明原因

4.为什么ZGMn13在Acm以上温度加热后空冷得到马氏体，而水冷却可得到全部奥氏体？

5.为什么9SiCr钢和T9钢相比，退火后硬度偏高，在淬火加热时脱碳倾向大？

高锰钢在Acm以上温度加热后得到了单一奥氏体组织，奥氏体中
合金度高（高C、高Mn），使钢的Ms低于室温以下。如快冷，就获得
了单一奥氏体组织，而慢冷由于中途析出了大量的K，使奥氏体的合金
度降低，Ms上升，所以空冷时发生相变，得到了大量的马氏体。

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金属的电阻机理: 实际上,金属的晶格规则排列;金属的电子在金属内部的填充方式使得有一部分电子能够比较自由(我们称金属的一个价带是半满的,在这个价带内填充的电子参与导电).它们在规则的晶格里面用量子力学的计算结果得到一个振幅并不衰减的BLOCH波,说明晶格并没有阻碍电子的运动. 金属电阻的机制是,一个是晶格振动(金属晶体总有温度)这样晶格偏离规则的排列(BRAVIAS点阵排列),造成电子的BLOCH波有散射,形成电阻;另一个原因是金属晶体不纯净,有杂质,这样也参与破坏了这个BRAVIAS点阵排列,对BLOCH波有散射. 温度越高,晶格振动越激烈,对点阵的偏离越大,这样对BLOCH波的散射越厉害.这样,金属的电阻率就增大了,随着温度的升高.

半导体: 半导体有好几种. 你说的那种半导体,里面的电子填充使得只有很少部分电子处于导电的能带(就是这些电子的能量都差不太多,在一个能量区间内几乎连续取值.有些能量的区间,电子是不允许处于其中的,这就不是能带.每一条能带只能填充有限个电子(PAULI原理)当中. 下面的(能量比较低的)能带都已经被填满,它们并不参与导电. 随着温度升高,下面这些能带中有些电子被摇(热激发)到上面那个没怎么被填充电子的能带当中(那个是导带) ,这样,留下的空穴和摇到上面的电子都能参与导电,所以随温度升高,它的导电能力增强了

奥氏体不锈钢一般都是经过固溶处理的，因其含碳量因饱和而呈不稳定状态，若经过再次450-850℃的加热，碳原子会向晶界扩散，并与Cr形成高铬化合物而聚集于晶界，此时由于Cr原子在晶粒的内部扩散速度慢，就会在晶粒的边界附近造成严重缺铬，而形成一个贫铬带。当有腐蚀介质作用时，缺铬的区域将会产生明显的腐蚀，即晶间腐蚀。

Si是非K形成元素，能有效地强化铁素体，所以使钢在退火后硬
度偏高；Si提高碳活度，使渗碳体稳定性变差，促进了钢在加热时脱碳
倾向较大。

膜拜！

应力状态在三向压应力的时候材料塑性最好，可以用Mise和Tresca屈服准则来判断

材料物理性能啊！膜拜{:4_116:}{:4_116:}

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