PEG-二氧化硅法和高分子 路线，清楚吗？  解释解释

当τ和剪切速率较大时，粒子的移动速度较快，粒子之间碰撞机会较多，流动阻力增大；同时粒子间的紧密堆砌受到破坏，空隙增大，总体积增加，原来的液体已不能再充满增大后的空隙，粒子间移动时的润滑作用减小，流动阻力增大，均会引起表观黏度的增大。
剪切增稠简单说就是剪切作用下，粒子的自由体积增大引起的。
对于什么路线之类的，没接触过，不好作答。。。