TEM样品的制备工艺流程：
将所测样品在金刚砂纸上磨薄，然后用AB胶粘在铜环上，将粘好的样品放入离子减薄机中进行离子减薄至样品被打穿，并出现薄区为止

一　对于平面样品，将所测样品切成正方形（边长略大于所用铜环的直径 3mm）的；对于截面样品，将所测样品切成两个长方形（长度要大于所用铜环的直
径），将两个长方形试样正面用AB胶对粘，并放入夹具中将其夹紧，加热10min后再放置24小时。

二　将按上述方法准备的样品用松香粘到铁块上，在金刚砂纸上将样品磨薄。平面样品将其正面与铁块对粘。对于截面样品，先将一侧截面与铁块对粘，当另一侧截面被磨成平面的时候将样品从铁块上取下，然后将被磨平的那一侧截面再与铁块对粘，继续将样品磨薄。样品厚度要磨薄至50um以下。

三　将铜环用AB胶粘在磨好的样品上。将样品连同铜环取下，放入丙酮中浸泡20min，去除样品上残留的松香。

四　将粘有铜环的样品放置于离子减薄机的样品架上，按离子减薄机操作流程将样品进行离子减薄。平面样品只对样品背面进行离子轰击，截面样品可以从两个方向对样品离子轰击。减薄完毕在光学显微镜下观察是否存在薄区，然后将样品取下装入专用的样品盒中待测。

注意事项：
１．在金刚砂纸上磨制样品的时候应尽量将样品磨薄，这样可以减少离子减薄的时间。将样品磨至其边角变钝为宜，磨好的样品用手指触摸应几乎感觉不到样品的存在。但也不能过薄，过薄会导致样品的解理。磨得很薄时要注意随时查看样品情况，不然很容易将样品磨碎。

２．截面样品制备过程中，两片样品对粘时，胶要涂匀并尽可能地薄。将样品放在夹具上夹的力度要适中，在不将样品夹碎的情况下尽量使用较大力度，这样可以把多余的胶水从样品的缝隙中挤出。磨好的样品，应几乎用肉眼看不到样品中间的缝隙，这样在离子减薄的过程中更好地保护样品表面，才能看到完整的截面信息。

３．对于容易氧化的样品要在临近测试时制样，不能治好样后放置太长时间再进行测试，不然很容易失去样品原本的信息。

TEM样品的制备工艺流程：
将所测样品在金刚砂纸上磨薄，然后用AB胶粘在铜环上，将粘好的样品放入离子减薄机中进行离子减薄至样品被打穿，并出现薄区为止

一　对于平面样品，将所测样品切成正方形（边长略大于所用铜环的直径 3mm）的；对于截面样品，将所测样品切成两个长方形（长度要大于所用铜环的直
径），将两个长方形试样正面用AB胶对粘，并放入夹具中将其夹紧，加热10min后再放置24小时。

二　将按上述方法准备的样品用松香粘到铁块上，在金刚砂纸上将样品磨薄。平面样品将其正面与铁块对粘。对于截面样品，先将一侧截面与铁块对粘，当另一侧截面被磨成平面的时候将样品从铁块上取下，然后将被磨平的那一侧截面再与铁块对粘，继续将样品磨薄。样品厚度要磨薄至50um以下。

三　将铜环用AB胶粘在磨好的样品上。将样品连同铜环取下，放入丙酮中浸泡20min，去除样品上残留的松香。

四　将粘有铜环的样品放置于离子减薄机的样品架上，按离子减薄机操作流程将样品进行离子减薄。平面样品只对样品背面进行离子轰击，截面样品可以从两个方向对样品离子轰击。减薄完毕在光学显微镜下观察是否存在薄区，然后将样品取下装入专用的样品盒中待测。

注意事项：
１．在金刚砂纸上磨制样品的时候应尽量将样品磨薄，这样可以减少离子减薄的时间。将样品磨至其边角变钝为宜，磨好的样品用手指触摸应几乎感觉不到样品的存在。但也不能过薄，过薄会导致样品的解理。磨得很薄时要注意随时查看样品情况，不然很容易将样品磨碎。

２．截面样品制备过程中，两片样品对粘时，胶要涂匀并尽可能地薄。将样品放在夹具上夹的力度要适中，在不将样品夹碎的情况下尽量使用较大力度，这样可以把多余的胶水从样品的缝隙中挤出。磨好的样品，应几乎用肉眼看不到样品中间的缝隙，这样在离子减薄的过程中更好地保护样品表面，才能看到完整的截面信息。

３．对于容易氧化的样品要在临近测试时制样，不能治好样后放置太长时间再进行测试，不然很容易失去样品原本的信息。