目录

1. 陶瓷-金属封接工艺的分类，基本内容和主要方法
2. 真空电子器件用 陶瓷-金属封接的主要材料
3. 陶瓷金属化及其封接工艺
4. 活性法陶瓷-金属封接
5. 玻璃焊料封接
6.气相沉积金属化工艺
7.  陶瓷-金属封接结构
8. 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
9. 陶瓷金属化及其封接工艺
10. 国内外常用金属化配方


陶瓷金属封接技术.pdf (14.39 MB, 下载次数: 117)

2017-8-30 10:41 上传

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1. 陶瓷-金属封接工艺的分类，基本内容和主要方法
2. 真空电子器件用 陶瓷-金属封接的主要材料
3. 陶瓷金属化及其封接工艺
4. 活性法陶瓷-金属封接
5. 玻璃焊料封接
6.气相沉积金属化工艺
7.  陶瓷-金属封接结构
8. 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
9. 陶瓷金属化及其封接工艺
10. 国内外常用金属化配方


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