1.在高应变速率或者低形变温度下,再结晶的速度慢,当第一轮再结晶未完成时就开始第二轮再结晶,所以在应力应变曲线出现第一个峰后,材料始终保持部分再结晶状态,应力应变曲线就平滑了;而在低应变速率或者高形变温度下,往往在第一轮再结晶完成后才开始第二轮再结晶,这些过程重复,应力应变曲线就出现多峰摆动的状态。
2.动态再结晶是细小的晶粒，而且是具备速凝形态的因为它是在瞬间能量的变化中发生的。而静态则不一样，相对动态的能量变化它是较为缓慢的能量释放并伴随着晶体的恢复即能力量的均匀化，因而，所得的产物是不一样的.
3.具有低或者中等层错能的金属,他们的回复过程比较慢,热加工过程中,动态回复未能同步抵消加工过程中的位错的增殖积累,即出现加工硬化现象,流变应力增加,在某一临界形变条件下,会发生动态再结晶. |
cuizheqiqiu
发表于 2012-12-20 22:45:05
谢谢~~~
