不正确具体原因真不知道，铝应该发生时效强化吧，为什么硬度反而下降，至于再结晶温度一般是熔点的1：4

江东独步 发表于 2013-3-3 20:44
请问再结晶温度的这种分法在哪本书上？表示没见过，我所理解的再结晶温度一般是在一定时间内完成再结晶时 ...

这种分法见清华大学潘金生版《材料科学基础》，第10章10.3.4.

推测应该是不正确的

不知道哎，刚学专业课

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张燕 发表于 2013-3-6 23:05
不正确具体原因真不知道，铝应该发生时效强化吧，为什么硬度反而下降，至于再结晶温度一般是熔点的1：4

时效强化是发生在冷却过程中保温时间中的，要注意区别。。

看看答案

不正确。室温强度降低是因为发生了再结晶过程。可取样观察其金相组织，若为等轴晶粒，则发生了再结晶现象

1.推测不正确
2.再结晶温度是受形变量和原始晶粒尺寸影响的。所以当变形量大，且原始晶粒尺寸很小时，冷加工的铝片就有较大的形变储能，在再结晶过程中，可为形核提供较大的驱动力。所以说在100度也是可以发生再结晶的。
3.看晶粒形貌，若是等轴状，则肯定发生了再结晶。

很好的题。