此题目的在于加深再结晶温度概念

有人将工业纯铝在室温下进行大变形量轧制使其成为薄片试样，所测得的室温强度表明试样呈冷加工状态；然后将试样加热到100℃，保温12d，再冷却后测得的室温强度明显降低。试验者查得工业纯铝的T再=150℃，所以他排除了发生再结晶的可能性。（总计20RP）

1、 他推测是否正确。（5RP）

2、 请解释上述现象。（10RP）

3、 说明如何证明你的设想。（5RP)

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大二生表示不懂

不正确，因为再结晶不仅与温度有关，还与时间有关，要检验是否发生再结晶，就要用再结晶时间与温度之间的关系检验12d是否够发生再结晶。

1.他的推测不正确。
2.工业纯铝的再结晶温度是150摄氏度，但是经过大变形量轧制之后所需再结晶的温度会降低，因为大量塑性变形之后畸变能增加，即增加了再结晶的驱动力，故在低于理论再结晶温度下长时间保温仍然可以发生再结晶，将畸变能降低，加工硬化消失，室温强度降低。
3，将加热保温前后的铝片在显微镜下对比观察显微结构的变化

推测应该是不正确的 这个知识点 材料科学基础 上有介绍吧

1，他的推测不正确
2，再结晶的发生不仅与温度有关，也与保温时间有关系，再结晶的程度满足阿伦尼乌斯方程。
3，可以对同样的试样加热到100℃，随即冷却，测量其强度作对比。

1.不正确
2.再结晶温度指1h内完成再结晶所需的温度。实验者测得T再为150℃，但是在100℃时，退火时间足够长也能发生再结晶。
3.观察晶相显微组织。

1.不正确
2.发生了回复再结晶导致强硬度降低，是不是扎制引起再结晶温度降低？
3.观察显微组织，有无新晶粒生成

1. 他的推测错误。
2. 再结晶温度包括开始再结晶温度和完成再结晶温度。题中应为开始再结晶温度。再结晶温度不是一个确定值，不仅与材料特性有关，还取决于下述外部条件：
    a. 预先变形程度。题中工业纯铝经大变形轧制，畸变能增加，再结晶形核率和长大速度增加，再结晶温度降低；
    b. 杂质和微量元素。微量溶质可提高再结晶温度，材料纯度越高，其再结晶温度越低。工业纯铝因其熔炼条件等因素的差异，再结晶温度可能降低；
    c. 退火时间。根据再结晶的动力学特性，再结晶开始温度或完成温度随退火时间增加而下降。题中100℃保温12d的条件，足以发生再结晶。
    现象解释：由于发生大变形，以及可能的材料纯度因素，加之长时间保温，使得轧制薄板发生回复再结晶，晶粒尺寸增大，畸变能得到释放，材料宏观硬度降低。

3. a. 测量保温冷却后材料的晶粒度，并与冷加工状态对比；
   b. 测量材料残余应力，并与冷加工状态对比。

不正确，保温12天之后，是热加工的范畴