本帖最后由 evergreenw 于 2014-2-1 18:44 编辑
现在大三,本科在哈工大(威海)材料学院电子封装专业就读,开设在材料学院,模电数电课程这些没有学,经过一个学期的专业课学习,对于考研学校心中有几个目标但是很迷茫,麻烦热心的学长学姐指点迷津~
1.初步打算去南方读研,
2.目前考虑的学校有哈工大深圳研究生院、华南理工、中山大学、华中科技、浙大、中南大学,四川大学,研究生想继续读电子封装(微连接)方向或跨考材料的专业,这几个学校的考研难度系数如何?他们的电封偏向电子还是材料?
3.我们上个学期的专业课主要有材料科学与基础教程,材料物理性能,电子封装材料,材料分析测试技术、高分子材料基础,计组原理,电子器件与组件结构设计,下个学期会有电封方面的专业课,大二的时候学了理力,材力,物化,对于我已经学过的课程,上面的学校适合考吗?担心有些学校的专业课考试我们没学,就当炮灰了4.本科期间的科技项目对于考研复试是否有一定的帮助?帮助大吗?我感觉这几年参与的项目比较少,做的也很水,达不到加分效果{:soso_e101:}如有帮助的话打算下个学期跟着老师或是研究生学姐做项目,但会影响考研复习么?
谢谢指点{:soso_e121:}
如果有以上学校相关方向的研究生学长学姐,可否下面留言,然后我再详细咨询呢?
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