本帖最后由 evergreenw 于 2014-2-1 18:44 编辑
现在大三，本科在哈工大（威海）材料学院电子封装专业就读，开设在材料学院，模电数电课程这些没有学，经过一个学期的专业课学习，对于考研学校心中有几个目标但是很迷茫，麻烦热心的学长学姐指点迷津~
1.初步打算去南方读研，
2.目前考虑的学校有哈工大深圳研究生院、华南理工、中山大学、华中科技、浙大、中南大学，四川大学，研究生想继续读电子封装（微连接）方向或跨考材料的专业，这几个学校的考研难度系数如何？他们的电封偏向电子还是材料？
3.我们上个学期的专业课主要有材料科学与基础教程，材料物理性能，电子封装材料，材料分析测试技术、高分子材料基础，计组原理，电子器件与组件结构设计，下个学期会有电封方面的专业课，大二的时候学了理力，材力，物化，对于我已经学过的课程，上面的学校适合考吗？担心有些学校的专业课考试我们没学，就当炮灰了 4.本科期间的科技项目对于考研复试是否有一定的帮助？帮助大吗？我感觉这几年参与的项目比较少，做的也很水，达不到加分效果{:soso_e101:}如有帮助的话打算下个学期跟着老师或是研究生学姐做项目，但会影响考研复习么?
谢谢指点{:soso_e121:}
如果有以上学校相关方向的研究生学长学姐，可否下面留言，然后我再详细咨询呢？
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evergreenw
发表于 2015-10-20 23:00:34
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