物化部分：

　　第一大题为填空题（每空一分，有两道题每空两分，其中一个是界面张力公式那个）

　　1、状态函数与状态有什么关系，状态函数与过程函数有什么区别，哪些是状态函数（2个空）那些事过程函数（2个空）

　　2、摩尔反应内能随温度变化等于___，意味着升温回事系统内能___,

　　3、恒压绝热反应，系统温度升高体积增大，问U、H、G、S变化是增大变小还是不确定

　　4、稳态平衡法中什么是稳态，怎么用式子表达出来

　　5、基元反应2A+B——P，怎么表示生成速率公式，反应级数为___

　　6、给了一个图|——|横线下面字母是H，让在图中表达出pV增量，U、G、TS关系

　　7、空气中的肥皂泡，表面张力，直径已知，大家知道问啥了吧8、氮气氢气按1：3投入真空容器，反应达到平衡后问组分数C，相数P，及自由度f

　　剩下一道实在想不起来了，抱歉

　　第二大题为简答题（每题八分）

　　1、摩尔吉布斯反应函数变与K标准有关，那个公式大家都知道吧，问增加温度一定会使摩尔吉布斯反应函数变减小吗

　　2、请举出两个界面现象中的反常现象，比如过饱和溶液、过冷液体等，这个是要自己举例子的，并用热力学知识解释现象

　　第三大题为计算题

　　1、8mol气体，氮气占0.25，剩下为氩气，恒压绝热反应，给了初始状态，末状态不全知，求H、S、G、W、Q，第二问是能用增加H表示反应热变化吗，增加熵反应系统自发性（18分）

　　2、CdCl2和氯化银的电化学反应，给了平均离子活度系数，溶液浓度，标准电极电势值，第一问为写电极反应和电池反应，第二问为求E标准和E，第三问求反应所做电功（15分）

　　材料分析

　　1、给出了《现代材料分析测试方法》王富耻，北理工版那本书P6图1-3那幅不同管压下Mo的X射线谱（25分）

　　(1)分析图中所给内容（8分）

　　（2）连续谱形成机理（我记得问法没这么直白,但是也挺直白的）

　　(3)特征谱形成机理

　　（4）选用滤波片原子系数

　　（5）短波限与管压关系公式（这个记不清有没有了，但是应该用到了）

　　2、关于布拉格方程的（12分）

　　（1）推到布拉格方程（3分）

　　（2）有什么作用和不足

　　（3）如何弥补不足

　　3、上述课本P22图1-19，给了左边那张，让画出他的二维倒易点阵，就是右边那张（3分）

　　4、电子衍射的，给了矩阵排列的衍射图样，但是每个点大小不同（11或12分）

　　（1）为什么会出现强弱不同的变化

　　（2）给出可能可能的晶系（6分）

　　5、还有一道题记不太清了

　　金属学原理

　　1、什么是固溶强化，影响因素，位错机理（10分）

　　2、原子尺寸粗糙界面与光滑界面生长形态与生长机制

　　3、Al-Cu，就是书上时效强化哪里的典型举例，问时效过程中组织结构变化，力学性能变化及其微观机理

　　4、什么是冷加工热加工，简述金属塑性变形后加热过程组织性能变化与力学性能变化（10分）

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测试技术有一道原题吗

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楼主大好人

不客气哦

好。。。。。。。。。。

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