本帖最后由 刘沐 于 2015-4-19 15:55 编辑
今天，楼主为大家介绍一种近十年来兴起的物理气相沉积技术，等离子增强磁控溅射（Plasma enhanced magnetron sputtering），在以前的文章中，曾为大家介绍过磁控溅射这种薄膜制备方法，如果你错过了该内容，请单击here。等离子增强磁控溅射与传统磁控溅射相比，无非是在其基础上加入一个外加灯丝（filament）用以增加空间中的电子密度。只是一点小小的改进，但其效果是巨大的，据美国西南研究所魏荣华（Ronghua Wei）介绍，使用PEMS技术可是电流密度提高20倍，这意味着电子对于空间中的惰性气体的离化作用更加明显，空间中的等离子体密度极大增强，沉积速度以及薄膜与基体的结合力（膜基结合力）显著增强，可用来制备厚膜（＞40μm）。
下面是一篇魏荣华所著关于传统磁控溅射与等离子增强磁控溅射的比较的文章。
下载地址：
如果你对薄膜材料感兴趣，欢迎加入材料人薄膜材料交流群，群号：433091058
|
|
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
分享到人人
分享
淘帖
反对
{:4_107:}