在前文中沐沐为大家介绍了反应磁控溅射，如果你错过了，请戳here
在反应磁控溅射中，由于反应气体与靶材材料的反应位置并不固定，既可能在基材附件，也可能在靶材处及运输过程中。当反应气体与靶材材料在在靶材处反应时，将有可能形成一些高熔点，不导电的化合物，当这些不导电物质物质大面积附着在靶材表面时，则会引起靶材处的电荷积累，当电荷积累到了一定程度，稳定的辉光放电将会被弧光放电所取代。影响溅射的进行，极其稳定性。这种现象叫做靶中毒。
关于靶中毒的研究学者们做了大量研究，并提出了一些改进措施，例如采用射频、中频、脉冲电源，分级送气等。

反应气体，反应位置，靶材处 高熔点不导电化合物，电荷积累，弧光放电，靶中毒。射频、中频、脉冲电源，分级送气。

Alant 发表于 2015-4-10 17:57
反应气体，反应位置，靶材&#22 ...

神总结诶

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