设备用途
用在扫描电镜（SEM）上，对材料的微区成分及元素的分布状况进行定性和定量分析。通过对背散射电子衍射花样(EBSP)的测量和标定，分析研究晶体取向、取向分布、晶界特征以及微观织构等，并能进行鉴定物相。一体化的能谱和EBSD系统，同步测量EDS和EBSD数据，通过化学预过滤的相分析，提高指标化的速度和准确度。

GENESIS能谱部分
1.探头类型：液氮制冷Si(Li)探测器，晶体活区面积10mm2
2.不用时勿需加液氮，并且内置温度传感器，断液氮和重新加液氮无须运行特殊的保护程序
3.能量分辨率(Mn-Ka，@2,500CPS)：优于132e（标准）
4.C-K分辨率优于60eV，F-K 优于65eV；
5.可分析元素范围：Be4~U92
6.输出最大计数率：大于100,000CPS
7.可处理最大计数率：大于500,000CPS
8.计数率增加到10,000cps分辨率下降小于1eV；10kcps以上，每增加10kcps分辨率下降<5eV；
9.计数率在1000~50,000cps范围内，谱峰位移小于1eV；
10.计算机及数据处理系统（最小）：原装进口品牌P4计算机工作站，最低配置: CPU/3.0 GHz ，内存/ 1GB，硬盘80GB；CD-RW可读写光驱；17”或19”平板液晶显示器; 彩色喷墨打印机;原版MS Windows XP，MS Office  XP。
11.能谱定性定量分析：可自动和手动进行谱峰识别；具有检验重叠峰识别准确性可见峰剥离技术HPD；具有有标样和完全无标样定量分析方法，并具有提高轻元素定量精度的有效方法(SEC)；自动报告生成器，用户可自定义模板。
12.图像和线/面扫描：带图像系统，可在能谱平台上采集电子图像，对视场上任选区域进行能谱分析和线、面扫描，可得到元素的线分布、常规面分布、快速面分布和定量面分布等。并且：
13.电子数字图像最大分辨率：8192x6400
14.X射线成分图最大分辨：2048x1600
15.全谱面分布（Live Spectral Mapping）最高分辨率：1024 x 800
16.高级应用软件：快速智能面分布和元素侦探器，能存储样品每一扫描位置(x, y)的能谱图。用户而后可以在离线状态下从图像上的任何位置重建谱图、线扫描和面分布图；标配元素侦探器（Element Detective）搜索和分析试样中微量元素/微量相，以及相簇分析（PCA），提取相同化学成分的相簇。

OIM电子背散射衍射系统
1.系统功能: OIM是分析多晶材料局部织构和晶界结构的强大工具。它是通过实时采集和标定电子背散射衍射花样（EBSP），来快速获取逐点的晶体学信息，然后通过强大的分析软件包来研究材料的微观取向及其相关的材料性能。
2.EBSD探头
EDAX OIM系统目前有两种EBSD探头供用户选择，DigiView III和高速Hikari
2.1.DigiView III 数字化CCD相机的主要性能指标：
2.1.1.1394火线(FireWire)接口，16位图像处理，12位图像输出；
2.1.2.相机分辨率高达1392 x 1040 像素；
2.1.3.指标化速度：≥80pps，并保证>99%成功率；测试条件为金属Ni，电镜束流>2nA;
注：相机扫描速度（帧/秒）肯定大于指标化速度（点/秒），不是重要的EBSD技术指标
2.2.高速度Hikari 数字CCD相机
2.2.1.1394火线(FireWire)接口，16位图像处理，12位图像输出；
2.2.2.相机分辨率高达640 x 480 像素；
2.2.3.指标化速度：≥200pps，并保证>99%成功率；测试条件为金属Ni，电镜束流>2nA;
3.EBSD 数据采集系统
3.1.能对所有对称性（从三斜到立方的所有7个晶系）的晶体材料的EBSP进行自动标定
3.2.与能谱一体化，能够同步采集EBSD和能谱数据，进行化学预过滤的指标化和相鉴定Chi-Scan (EDAX专利技术)
3.3.即可调用本公司认证的专用EBSD晶体学数据库，人工建立数据库，也可调用国际通用的晶体学数据库（如NIST，ICCD等）。
3.4.随系统附带的EBSD专用晶体学数据库包含220以上个相结构（竞争对手只有50个）
3.5.一体化的材料文件编辑器，不仅能够与EBSD专用数据库连接，并可与ICDD等通用数据库链接
3.6.采用三元指标化(Triplet Indexing)和CI因子评级等先进技术（EDAX 专利技术），提高对变形材料和晶界附近衍射花样的指标化能力，提高EBSD的空间分辨率
3.7.具有Hough, HoughPlus及Progressive等多种自动标定方法，以及灵活的参数
3.8.系统能够对同一面扫描标定并鉴别多相组织，够标定所有的晶系和空间点阵结构
3.9.能够在数据采集期间进行自动漂移矫正
3.10.能够与能谱仪形成一体化并在花样标定与相鉴定中利用能谱数据.
4.EBSD分析软件
4.1.采用树状工程管理界面，可进行多重数据组的同时显示和处理，简单直接的数据比较，使繁杂的数据管理有条不紊。所有OIM分析功能全部集成在一个OIM Analysis软件中。
4.2.从EBSD扫描的数据(Scan Dataset)，不仅可以得到与相(Phase)、取向（Orientation）和化学成分(EDS)有关的面分布和图表、织构等，并在OIM系统数据库中包含了大部分材料的物理特性信息，可以得到材料的弹性刚量(Elastic Stiffness)、Taylor因子、Schmid因子等
4.3.内含5个通用晶体学工具，包括对称取向(Symmetric Orientation)、对称取向差（Symmetric Orientation）、对称方向（Symmetric Direction）、取向差计算器（Misorentation Calculator）和晶体旋转器(Crystal Rotator)等，方便对晶体学和对称性的理解和计算。
4.4.在涉及取向（Orientation）的所有场合，用户可以选择熟悉的任何表示方法，如欧拉空间的Bunge，Roe和Kocks表示，或轴/角对(Axis/angle)表示。
4.5.数据的分区：可以按照给定的条件或条件的逻辑组合对扫描数据进行分区，然后对分区的数据进行分析和处理。
4.6.功能强大的分析和显示工具：
•.面分布：20多种灰度(Gray Scale)图、30多种彩色(Color coded)图，以及它们的组合，并可以分析和叠加旋转晶界、孪晶(Twin)界、重位点阵（CSL）晶界等。
•.分布图表(Charts)：30多种，包括花样质量、反极图、晶粒尺寸、取向和取向差、织构组成等。
•.离散绘图(Discrete plots)：可以用6种表象中的任何一种绘制离散图，包括极图、反极图、4种欧拉空间。
•.功能强大的织构分析：可以用极图、反极图、ODF等来分析计算给定方向的织构，并绘制出黑白或彩色织构图。
•.常用的面分布（maps）、绘图（plots）、图表（charts）等，一键即得，方便地进行扫描数据的旋转和去伪处理。
•.交互地表征：可以将Maps, Plots和Charts中的共性数据或特征提出，进行单独作图，并与原出处对应
5.技术支持：EDAX连续5年在聘请专家在中国举办OIM应用培训班，并坚持每年举办该培训和讲座，为EDAX用于提供交流平台和技术支持。

设备用途
用在扫描电镜（SEM）上，对材料的微区成分及元素的分布状况进行定性和定量分析。通过对背散射电子衍射花样(EBSP)的测量和标定，分析研究晶体取向、取向分布、晶界特征以及微观织构等，并能进行鉴定物相。一体化的能谱和EBSD系统，同步测量EDS和EBSD数据，通过化学预过滤的相分析，提高指标化的速度和准确度。

GENESIS能谱部分
1.探头类型：液氮制冷Si(Li)探测器，晶体活区面积10mm2
2.不用时勿需加液氮，并且内置温度传感器，断液氮和重新加液氮无须运行特殊的保护程序
3.能量分辨率(Mn-Ka，@2,500CPS)：优于132e（标准）
4.C-K分辨率优于60eV，F-K 优于65eV；
5.可分析元素范围：Be4~U92
6.输出最大计数率：大于100,000CPS
7.可处理最大计数率：大于500,000CPS
8.计数率增加到10,000cps分辨率下降小于1eV；10kcps以上，每增加10kcps分辨率下降<5eV；
9.计数率在1000~50,000cps范围内，谱峰位移小于1eV；
10.计算机及数据处理系统（最小）：原装进口品牌P4计算机工作站，最低配置: CPU/3.0 GHz ，内存/ 1GB，硬盘80GB；CD-RW可读写光驱；17”或19”平板液晶显示器; 彩色喷墨打印机;原版MS Windows XP，MS Office  XP。
11.能谱定性定量分析：可自动和手动进行谱峰识别；具有检验重叠峰识别准确性可见峰剥离技术HPD；具有有标样和完全无标样定量分析方法，并具有提高轻元素定量精度的有效方法(SEC)；自动报告生成器，用户可自定义模板。
12.图像和线/面扫描：带图像系统，可在能谱平台上采集电子图像，对视场上任选区域进行能谱分析和线、面扫描，可得到元素的线分布、常规面分布、快速面分布和定量面分布等。并且：
13.电子数字图像最大分辨率：8192x6400
14.X射线成分图最大分辨：2048x1600
15.全谱面分布（Live Spectral Mapping）最高分辨率：1024 x 800
16.高级应用软件：快速智能面分布和元素侦探器，能存储样品每一扫描位置(x, y)的能谱图。用户而后可以在离线状态下从图像上的任何位置重建谱图、线扫描和面分布图；标配元素侦探器（Element Detective）搜索和分析试样中微量元素/微量相，以及相簇分析（PCA），提取相同化学成分的相簇。

OIM电子背散射衍射系统
1.系统功能: OIM是分析多晶材料局部织构和晶界结构的强大工具。它是通过实时采集和标定电子背散射衍射花样（EBSP），来快速获取逐点的晶体学信息，然后通过强大的分析软件包来研究材料的微观取向及其相关的材料性能。
2.EBSD探头
EDAX OIM系统目前有两种EBSD探头供用户选择，DigiView III和高速Hikari
2.1.DigiView III 数字化CCD相机的主要性能指标：
2.1.1.1394火线(FireWire)接口，16位图像处理，12位图像输出；
2.1.2.相机分辨率高达1392 x 1040 像素；
2.1.3.指标化速度：≥80pps，并保证>99%成功率；测试条件为金属Ni，电镜束流>2nA;
注：相机扫描速度（帧/秒）肯定大于指标化速度（点/秒），不是重要的EBSD技术指标
2.2.高速度Hikari 数字CCD相机
2.2.1.1394火线(FireWire)接口，16位图像处理，12位图像输出；
2.2.2.相机分辨率高达640 x 480 像素；
2.2.3.指标化速度：≥200pps，并保证>99%成功率；测试条件为金属Ni，电镜束流>2nA;
3.EBSD 数据采集系统
3.1.能对所有对称性（从三斜到立方的所有7个晶系）的晶体材料的EBSP进行自动标定
3.2.与能谱一体化，能够同步采集EBSD和能谱数据，进行化学预过滤的指标化和相鉴定Chi-Scan (EDAX专利技术)
3.3.即可调用本公司认证的专用EBSD晶体学数据库，人工建立数据库，也可调用国际通用的晶体学数据库（如NIST，ICCD等）。
3.4.随系统附带的EBSD专用晶体学数据库包含220以上个相结构（竞争对手只有50个）
3.5.一体化的材料文件编辑器，不仅能够与EBSD专用数据库连接，并可与ICDD等通用数据库链接
3.6.采用三元指标化(Triplet Indexing)和CI因子评级等先进技术（EDAX 专利技术），提高对变形材料和晶界附近衍射花样的指标化能力，提高EBSD的空间分辨率
3.7.具有Hough, HoughPlus及Progressive等多种自动标定方法，以及灵活的参数
3.8.系统能够对同一面扫描标定并鉴别多相组织，够标定所有的晶系和空间点阵结构
3.9.能够在数据采集期间进行自动漂移矫正
3.10.能够与能谱仪形成一体化并在花样标定与相鉴定中利用能谱数据.
4.EBSD分析软件
4.1.采用树状工程管理界面，可进行多重数据组的同时显示和处理，简单直接的数据比较，使繁杂的数据管理有条不紊。所有OIM分析功能全部集成在一个OIM Analysis软件中。
4.2.从EBSD扫描的数据(Scan Dataset)，不仅可以得到与相(Phase)、取向（Orientation）和化学成分(EDS)有关的面分布和图表、织构等，并在OIM系统数据库中包含了大部分材料的物理特性信息，可以得到材料的弹性刚量(Elastic Stiffness)、Taylor因子、Schmid因子等
4.3.内含5个通用晶体学工具，包括对称取向(Symmetric Orientation)、对称取向差（Symmetric Orientation）、对称方向（Symmetric Direction）、取向差计算器（Misorentation Calculator）和晶体旋转器(Crystal Rotator)等，方便对晶体学和对称性的理解和计算。
4.4.在涉及取向（Orientation）的所有场合，用户可以选择熟悉的任何表示方法，如欧拉空间的Bunge，Roe和Kocks表示，或轴/角对(Axis/angle)表示。
4.5.数据的分区：可以按照给定的条件或条件的逻辑组合对扫描数据进行分区，然后对分区的数据进行分析和处理。
4.6.功能强大的分析和显示工具：
•.面分布：20多种灰度(Gray Scale)图、30多种彩色(Color coded)图，以及它们的组合，并可以分析和叠加旋转晶界、孪晶(Twin)界、重位点阵（CSL）晶界等。
•.分布图表(Charts)：30多种，包括花样质量、反极图、晶粒尺寸、取向和取向差、织构组成等。
•.离散绘图(Discrete plots)：可以用6种表象中的任何一种绘制离散图，包括极图、反极图、4种欧拉空间。
•.功能强大的织构分析：可以用极图、反极图、ODF等来分析计算给定方向的织构，并绘制出黑白或彩色织构图。
•.常用的面分布（maps）、绘图（plots）、图表（charts）等，一键即得，方便地进行扫描数据的旋转和去伪处理。
•.交互地表征：可以将Maps, Plots和Charts中的共性数据或特征提出，进行单独作图，并与原出处对应
5.技术支持：EDAX连续5年在聘请专家在中国举办OIM应用培训班，并坚持每年举办该培训和讲座，为EDAX用于提供交流平台和技术支持。