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求助:超薄多晶硅片(120um)切割技术
求助:超薄多晶硅片(120um)切割技术
daxueshi
2016-9-1
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© 著作权归作者本人所有
标签:
多晶硅
超薄
技术
切割
超薄多晶硅片(120um)切割技术。技术要求:1、切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。2、断面完整性好,消除拉丝、刀痕和微裂纹。3、提高成品率,缩小刀(钢丝)切缝,降低原材料损耗。4、提高切割速度,实现自动化切割。有没有更好的意见或者是建议的,谢谢各位大咖啦!
daxueshi
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