求助：超薄多晶硅片（120um）切割技术

daxueshi 2016-9-1

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超薄多晶硅片（120um）切割技术。技术要求：1、切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。2、断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹。3、提高成品率，缩小刀(钢丝)切缝，降低原材料损耗。4、提高切割速度，实现自动化切割。有没有更好的意见或者是建议的，谢谢各位大咖啦！

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