用于观察各种层状材料的界面，如CVD等方法沉积的薄膜材料的界面

（1）用超声钻的矩形切割钻头将样品切割成小方块，同时切几片与样品基片材料相同或硬度相近的材料最配衬。


（2）将切好的样品及配衬材料表面上涂一薄层环氧树脂胶，放入特制的聚四氟乙烯模具中。


（3）用弹簧架将模具与试样夹紧，并加热到130℃，10分钟。待其自然冷却后，取下试样。


（4）用超声钻圆形切割钻头沿平行界面方向切成φ2.3mm的圆柱。


（5）将外径为φ3mm的铜管内壁涂上环氧树脂胶，将试样插入铜管并加热使胶凝固。


（6）用线锯将样品切割成0.5mm后的圆片。

（7）用砂纸将试样磨薄、磨光，厚度小于50μm。

（8）用凹面仪（dimpler）将试样的中心在减薄到小于5μm。


（9）用离子减薄仪减薄样品直至可用于电镜观察。

用于观察各种层状材料的界面，如CVD等方法沉积的薄膜材料的界面

（1）用超声钻的矩形切割钻头将样品切割成小方块，同时切几片与样品基片材料相同或硬度相近的材料最配衬。


（2）将切好的样品及配衬材料表面上涂一薄层环氧树脂胶，放入特制的聚四氟乙烯模具中。


（3）用弹簧架将模具与试样夹紧，并加热到130℃，10分钟。待其自然冷却后，取下试样。


（4）用超声钻圆形切割钻头沿平行界面方向切成φ2.3mm的圆柱。


（5）将外径为φ3mm的铜管内壁涂上环氧树脂胶，将试样插入铜管并加热使胶凝固。


（6）用线锯将样品切割成0.5mm后的圆片。

（7）用砂纸将试样磨薄、磨光，厚度小于50μm。

（8）用凹面仪（dimpler）将试样的中心在减薄到小于5μm。


（9）用离子减薄仪减薄样品直至可用于电镜观察。