2012年东北大学826材料学真题解析
一、名词解释(25分)
点群;二次再结晶 ;超塑性;相;扩散激活能
解析:除了超塑性得百度之外,其他都应该打上来。名词解释每年都会出几个简单的,曾经考过的词,也会考一个到两个稍微有难度的,比如11年的“下贝氏体”。“超塑性”答不上来就编吧,大部分人不会的,大家可以安心。
二、1、写出(111)晶面所有的滑移系,并在晶胞中画出。(5分)
2、若沿[112]晶向施加100MPa拉伸应力,试求其分切应力。(20分)
解析:这是去年原题啊!
三、比较置换固溶体、间隙固溶体、有序固溶体、间隙相的结构特征及性能(15分)
解析:这道题也是书上知识点,出处是东大本科的课件原题,其实不难,忽略忘背了就可惜了。
四、1、解释合金强化与金属基纤维复合强化的本质区别(10分)
2、试解释提高陶瓷韧性的两种方式。(5分)
解析:1、合金强化主要是通过加入合金元素,造成集体出现晶格畸变,产生应力场,阻碍位错运动。金属基复合强化主要通过引入纤维使外载转移到纤维上,起到承载作用,强化基体 。(此题有一定难度,需要一个宏观的对知识点的掌握)
2、这道题涉及陶瓷,历年真题从未涉及的知识点。在教材183页“脆性材料的增韧机制”里,考前,我曾在日志里提过让大家看一下“增韧”,这道题很简单的两个例子就是相变增韧和纤维复合增韧。
五、1、脱溶过程析出第二相颗粒形状与哪些因素有关。(5分)
2、分析第二相粒子Ostwald熟化的原因及过程(10分)
解析:1、脱溶析出一般发生在快速冷却过程中,因此和最终冷却温度以及冷却速度、时效的时间有很大关系,另外估计和粒子本身也有关,我觉得还可能跟基体也有些关系(此题有一定难度,重要是理解脱溶析出,书上没现成答案,需要总结)
2、11年原题,有同学以为考过了,就没细看,这是考材料学的大忌啊!10年出了道07年原 题,11年没出原题,12年...13年...你懂的。最好画上图,才能得满分。
六、分析固态相变与凝固相变的相同点及不同点(10分)
解析:这个是白给分的题,教材360页原话精简一下就行了。经验是教材上的分别写出1、2、3、4……这样的总结性文字,复习的时候千万不能忽略,而且不要有大概印象,平时多动笔写写。
七、两种材料的扩散激活能分别为Q1=85KJ/mol,Q2=195KJ/mol,比较它们从20摄氏度上升到500摄氏度的扩散速率的改变(15分)
解析:每年扩散这块都是白给分,一个简单的公式往里套数就行了。没给R是多少,出题不是很严谨。一般情况应该代R=8.314
八、富A相的相图如下:
1、指出理论上适合做铸造合金,变形合金的成份范围,以及可热处理强化与不可热处理强化的成份范围。(10分)
2、分析WB=15%的合金非平衡结晶组织,简述该合金可采用什么方法强化。(10分)
解析:1、“非平衡结晶组织”这块绕了点弯,这道题形成了伪共晶组织。一般具有共晶形式的合金可以做铸造合金,在共晶线左侧的一般适合做形变合金。对于形变合金,有固态相变的可以热处理强化,没有的不能热处理强化(这个有点难度,复习不细理解不透的)。
2、除了时效外还可以采取形变强化(加工硬化)、细晶强化、相变强化、以及形变热处理强化。
九、A-B-C三元液相面投影图如下图所示,写出在O点室温组织及其转变过程。(15分)
解析:终于考三元相图了呵呵,考前很多同学问我,能不能考三元相图,为什么都问呢?因为三元相图真的有点“三元想吐”的意思,立体的理解起来很抽象,复习起来很费功夫。大纲里要求了,前几年还没怎么考,所以没底。我说不太可能考三元,就算考也就是考些简单的投影图,分析一下成分。事实证明,老师手下留情了,跟我们11年的相图题比较,这真是白给分啊\(^o^)/~奉劝13年考研同学,早点看看三元立体图,别到时候临时抱佛脚,趋势是早晚得考个立体图,就看哪届能赶上了。
综述:
1、今年题不难,跟我之前说的差不多,貌似专业课也有个大小年之说。
2、此文档为解析,不是精准答案,还有待改善。
3、位错最难,这两年都没考。以后呢??
4、很多考生之前都问我,背哪些公式,太多了,背不下来。我是这么看的,公式固然多,该背还得背,但是考的都是简单公式,老师不会为难大家,也不是考数学。
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