1,名词或者现象解释（8分×5，看到木有，每题8分，所以要写具体些）
(1)临界分切应力
滑移系开动所需的最小分切应力；它是一个定值，与材料本身性质有关，与外力取向无关。
使单晶体中的滑移系启动的分切应力值。在滑移面的滑移方向上，只有当分切应力的值达到或超过某一特定的大小以后，沿这一滑移系才能开始滑移，这个特定的值就是临界分切应力。
（2）一级相变和二级相变
（3）再结晶温度再结晶温度：形变金属在一定时间（一般1h ）内刚好完成再结晶的最低温度。再结晶温度不像结晶或其它的相变温度那样确定不变，它受许多因素影响，可以随条件的不同而在一个相当宽的范围内变化。通常所说的再结晶温度是指在规定的时间内（如一个小时）完成再结晶或再结晶达到规定程度（如95%）的最低温度。即再结晶温度包含时间和再结晶量两个因素在内。
（4）讨论纯金属及合金结晶的生长形貌。
（5）记不得了
2、已知点阵常数a=0.4321nm，计算面心立方{111}和{110}面的面密度和晶面间距，计算出八面体间隙半径。并画出{111}面的原子排布情况，（需要计算出具体数值,比较简单，就不给解答了）
3、画出下列晶体结构所对应的布拉菲点阵（3个点阵）。
（1）
布拉菲点阵为：面心立方
（2）
布拉菲点阵为：面心立方
（3）
布拉菲点阵为：简单立方
4、已经A、B二元相图如图所示，由A和B两个金属块组成的扩散偶在T1温度下保温，请画出足够长的时间后B在A中的浓度分布情况。（相图可能有些差异，考点是这个，考的是反应扩散）
解答：
5、以Al-4.5%Cu合金为例,分析过饱和固溶体的脱溶分解过程(脱溶贯序)，并写出每阶段析出相的形貌和分布情况。讨论成分变化及时效温度对力学性能(这里是硬度值)的影响,分析可能的原因
解答：(1)Al-4.5%Cu合金固溶处理后，在最佳时效温度~150时效，会出现脱溶贯序：过饱和固溶体→GP区→θ’’→ θ’→ θ其中GP区是铜原子富集区：θ’’、θ’是四方结构亚稳相，圆盘状，沿基体的{100}面析出，具有共格/半共格界面，与基体存在特定的取向关系；θ是四方结构稳定相，不规则形状。(1)随铝中含铜量提高，过饱和度加大，脱溶驱动力加大，析出速度加快，硬度值增加。时效强化主要靠GP区和θ〞相，因两者很细小、弥散，有共格或半共格界面，强化效果好。时效温度低时，出现硬度的峰值比较高，但需要的时间比较长。时效温度越高，扩散速度加快，析出加快，但过饱和度减小，脱溶驱动力也减小，有可能析出的贯序不完全，GP区或亚稳相可能不出现。
6、讨论金属单晶体（体心、面心、密排六方）典型应力应变曲线特点(记不清了，好像有这题)。
7、已经相图如下（记不清相图了，以铁碳相图为例，基本差不多）,分析含碳量为1.1wt%(重量百分比)的铁碳合金从液相平衡凝固到室温时的转变过程，画出步冷曲线。并画出画出各阶段组织转变示意图,并计算各阶段组织的相对含量。
解答：1.1%的钢由液相冷却时先进入L+γ奥氏本两相区，形成枝晶或等轴状γ奥氏相，然后进入奥氏体单相区；继续冷却到~760℃剩余的奥氏体转变为珠光体，最后的组织是珠光体+网状二次渗碳体。贴出来本题的组织转变示意图：
8、相图如下所示，画出下列相图4个温度下所对应的成分自由能曲线图（其实前两个温度是A、B对应的熔点温度，这里找不到相应的图，这里画了5个温度）。 解答：
9、简述金属和合金回复与再结晶概念，分别画出回复与再结晶过程中各组织与性能的变化曲线（包括强度和硬度、电阻率、晶粒尺寸、密度、储能等等，每个性能一张图，横坐标要对应），并相应地做一下简要的分析。
10、试问，在室温下拉伸表面已机械抛光的Al、Fe、Mg后，在显微镜下观察各组织形貌有什么特点，并作简要分析。
解答：Al、Fe都是滑移带，因为Al、Fe分别是面心立方和体心立方，滑移系比较多，晶体变形主要以滑移为主。而Mg是密排六方，滑移系很少，金相下主要是孪晶。自己贴出照片给大家参考：
11、12、忘了。。。11题好像个珠光体有关，让你写出共析反应的典型组织特征。
题目数目好像多了，估计真的有1、2题是多余的。
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嘿嘿，谢谢楼主！好东西啊。。。
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