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(1)在高应变速率或者低形变温度下,再结晶的速度慢,当第一轮再结晶未完成时就开始第二轮再结晶,所以在应力应变曲线出现第一个峰后,材料始终保持部分再结晶状态,应力应变曲线就平滑了;而在低应变速率或者高形变温度下,往往在第一轮再结晶完成后才开始第二轮再结晶,这些过程重复,应力应变曲线就出现多峰摆动的状态。
(2)动态再结晶应该是在变形同时发生的再结晶(其强调的是:一边变形,一边再结晶就出现了);静态再结晶是指变形结束后发生的再结晶(其无论是在加工过程中,i.e. 变形间隔时间,还是加工后的热处理过程中都会有)。相对而言,可以认为动态再结晶形核更快,初始的新晶核长大也更快些。动态再结晶就是观察变化过程中产物及形态,静态再结晶主要是观察变化过程后的剩余能量引起的变化产物及形态。
(3)层错能低的金属全位错容易分解成层错较宽的扩展位错,宽的扩展位错不易束集难以发生交滑移和攀移,所以容易再结晶。 |
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