半亩花田116 发表于 2012-12-19 09:16
具有低或者中等层错能的金属,他们的回复过程比较慢,热加工过程中,动态回复未能同步抵消加工过程中的位错的增 ...

要求教育  嗄不懂

长见识来的！！！

向前辈们学习

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(1)在高应变速率或者低形变温度下,再结晶的速度慢,当第一轮再结晶未完成时就开始第二轮再结晶,所以在应力应变曲线出现第一个峰后,材料始终保持部分再结晶状态,应力应变曲线就平滑了;而在低应变速率或者高形变温度下,往往在第一轮再结晶完成后才开始第二轮再结晶,这些过程重复,应力应变曲线就出现多峰摆动的状态。
(2)动态再结晶应该是在变形同时发生的再结晶（其强调的是：一边变形，一边再结晶就出现了）；静态再结晶是指变形结束后发生的再结晶（其无论是在加工过程中，i.e. 变形间隔时间，还是加工后的热处理过程中都会有）。相对而言，可以认为动态再结晶形核更快，初始的新晶核长大也更快些。动态再结晶就是观察变化过程中产物及形态，静态再结晶主要是观察变化过程后的剩余能量引起的变化产物及形态。
(3)层错能低的金属全位错容易分解成层错较宽的扩展位错，宽的扩展位错不易束集难以发生交滑移和攀移，所以容易再结晶。

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类似柯垂尔效应？

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学习学习啊。。。。

单峰时因为高应变速率下加工硬化和再结晶软化达到了一种平衡，且后续再结晶软化大于了硬化；多峰是因为应变速率较低，加工软化和再结晶硬化的抵消程度在一定范围里波动，呈现周期性。