1.易滑移阶段、线性硬化阶段、抛物线型硬化阶段
2.易滑移阶段：刚开始应力低，主要是单滑移，位错运动受到阻碍小，容易运动，这样会产生更多的位错，使得晶体产生大的应变，加工硬化率很低。
   线性硬化阶段：随着应力的不断增大，单滑移开始向多滑移和交滑移转变，也可形成L-C不动位错，从而造成位错的塞积和缠绕，阻碍位错进一步运动，加工硬化率很高，且和应变量呈线性关系。
   抛物线型阶段：位错塞积以后，要想继续运动就必须有足够高的应力，摧毁L-C不动位错，螺位错可以在它们的滑移面内避开障碍，不必与这些障碍发生强的交互作用，它们可以通过双交滑移返回原始滑移面。从而加工硬化速率降低，曲线呈抛物线型。
3. 1是面心立方晶体，2是体心立方晶体，3是密排六方晶体
4.多晶体加工硬化曲线一般不会出现易滑移阶段，而且加工硬化率比单晶体大。

（1）分别为易滑移阶段，线型加工硬化阶段，抛物线形加工硬化阶段
（2）第一部分为单系滑移（阻力小），第二阶段为多系滑移阶段（位错交互作用阻力大），第三阶段为交滑移阶段（螺型位错交滑移异号位错相吸消除，阻力小）
（3）1.BCC,2.FCC,3.HCP
（4）多晶体滑移没有易滑移阶段（位错开动多系滑移），并且起始应力比单晶体大，加工硬化率也比单晶体大。

太原理工 发表于 2013-1-12 17:34
回复 看来我真是才疏学浅了 好像真的没咋见过啊 我一般见得比较多的就是常规的拉伸曲线 应力应变曲线

这个曲线叫做加工硬化曲线、、、

ygc 发表于 2013-1-25 11:57
这个曲线叫做加工硬化曲线、、、

哦 原来如此 学习了 多谢

看高手解题

参加初试会用到

三个阶段分别为易滑移阶段，先行线性硬化阶段，抛物线型樱花阶段。
第一阶段是因为当切应力达到晶体的临界切应力后，应力增加不多便能产生相当大的变形，即加工硬化率低。
第二阶段是因为随着应变量增加，应力线性增加。加工硬化十分显著。
第三阶段是因为随着应变增加，应力上升缓慢。
图二中1是面心立方，2是体心立方，3是密排六方
多晶体的加工硬化曲线不会出现单晶体的曲线中的第一阶段，而且其硬化曲线通常更陡，因为多晶体的塑性变形要考虑到晶界的阻碍作用和晶粒间的协调配合要求，各个晶粒间必然有多组滑移系同时作用。

没见过这个图。教材不给力啊，赶脚跟材料力学里面的应力应变图差不多，弹性阶段，屈服阶段，强化阶段，断裂阶段，这个图猜测是晶体滑移的图，机械制造基础有讲切削变形三大阶段，不过还是没见过这个图

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